支持事項

支持方式及標準

1.支持重大項目優(yōu)先布局 

支持具有國內(nèi)外重大影響力的集成電路企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心和投資產(chǎn)業(yè)化項目，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的跨國公司設(shè)立離岸研發(fā)中心和制造中心，支持企業(yè)申請獲得國家級和上海市級集成電路重大專項并對扶持資金予以配套，具體獎勵、支持措施由臨港新片區(qū)管委會專項審議確定。 

2.支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)  

每年征集集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品需求、遴選優(yōu)質(zhì)項目，面向全球招標懸賞任務(wù)承接團隊，對承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的單位（或聯(lián)合體）給予該項技術(shù)研發(fā)費用最高50%的資助。    

（1）對集成電路設(shè)計類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，經(jīng)認定后分別給予最高不超過100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。                          （2）對集成電路制造、封裝測試類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5億元、10億元、50億元、100億元的，經(jīng)認定后分別給予最高不超過200萬元、800萬元、1200萬元、1500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。                              （3）對集成電路裝備及材料類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、5億元、10億元的，經(jīng)認定后分別給予最高不超過200萬元、800萬元、1200萬元、1500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。

同一企業(yè)按照“從優(yōu)不重復(fù)”原則申報其中一類予以支持，且累計獎勵金額不超過1500萬元。

對購買EDA設(shè)計工具軟件(含軟件升級費用)的企業(yè)并實際在臨港新片區(qū)內(nèi)開展辦公研發(fā)的企業(yè)，按照實際發(fā)生費用的50%，給予年度最高200萬元的支持。對在新片區(qū)從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用最高50%的年度研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

對企業(yè)購買IP（來源于IP提供商、EDA供應(yīng)商或者代工廠IP模塊）開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買實際支付費用50%的資助，其中：對采用工藝制程45nm以上的、年度資助最高300萬元，對采用工藝制程45nm以下的、年度資助最高800萬元。

對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關(guān)認證的單位，按實際發(fā)生費用的50%給予支持、年度資助最高200萬元。

（1）對于使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的企業(yè)，按MPW直接費用，給予每家企業(yè)（模擬類最高100%、數(shù)字類最高60%）年度總額不超過300萬元的資助。
 （2）對于首次完成全掩膜（Full   Mask：IP授權(quán)費、掩膜版費、測試化驗費、加工費等）工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費用最高50%的資助，其中：對工藝制程在45nm以上的、年度資助總額不超過600萬元，對工藝制程在45nm以下的、年度資助總額不超過2000萬元。    

對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片產(chǎn)品銷售金額累計超過500萬元的，按當(dāng)年銷售金額最高10%給予獎勵，單款芯片產(chǎn)品年度獎勵總額最高500萬元。

支持企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料，按照銷售金額的最高30%、一次性給予最高1000萬獎勵。    

對經(jīng)認定的集成電路封裝測試、材料等生產(chǎn)型企業(yè)上一年度用電成本，按照“先交后補”的方式，給予用電費用50%的支持，同一企業(yè)年度資助不超過500萬元、補貼年限最多3年。      

建立臨港新片區(qū)集成電路優(yōu)勢企業(yè)（單位）庫并做相關(guān)分類，結(jié)合企業(yè)和項目實際精準施策、優(yōu)先支持、組合扶持。組建專業(yè)服務(wù)團隊，對入庫企業(yè)（單位）輔導(dǎo)申報國家、上海市和臨港新片區(qū)出臺的各項資源要素（包括提高土地利用效率等）、財稅金融（包括所得稅、投融資、上市獎勵等）、招商引企（包括企業(yè)落戶、總部經(jīng)濟等）、人才（包括人才引進、培養(yǎng)培訓(xùn)、?。ㄗ猓┓勘Ｕ稀⑨t(yī)療保障、子女就學(xué)、獎勵補貼等）、產(chǎn)業(yè)促進（包括關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)品突破、產(chǎn)業(yè)能力提升等）、產(chǎn)教融合（包括“產(chǎn)學(xué)研”、技能人才培養(yǎng)等）、科技創(chuàng)新（包括功能平臺、研發(fā)經(jīng)費補貼獎勵等）、全流程保稅、數(shù)據(jù)跨境流動、研發(fā)用房補貼等方面扶持政策。